紹興德匯半導(dǎo)體材料有限公司是浙江德匯電子陶瓷有限公司全資子公司，總投資：21500萬元。已于2021年12月底進(jìn)入廠房裝修施工階段。2022年4月開始項(xiàng)目產(chǎn)線設(shè)備的開始陸續(xù)進(jìn)入安裝和調(diào)試，預(yù)計(jì)2022年7月份完成后即可進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

項(xiàng)目建成后，德匯將實(shí)現(xiàn)144萬片/年高性能陶瓷覆銅板年產(chǎn)能。

高性能陶瓷覆銅板為功率半導(dǎo)體芯片提供支撐、導(dǎo)熱、絕緣、導(dǎo)電等功能，是功率半導(dǎo)體器件必不可少的封裝材料，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)和工業(yè)節(jié)能領(lǐng)域，是紹興市打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。

高性能陶瓷覆銅板不僅在現(xiàn)階段是硅基功率半導(dǎo)體芯片的好搭檔，更是代表著未來技術(shù)進(jìn)步的趨勢(shì)。在工作溫度更高、器件體積更小的，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體芯片加速替換硅基芯片的過程中，高強(qiáng)度和高導(dǎo)熱的氮化硅和氮化鋁陶瓷覆銅板將更受歡迎。